Wasserstrahlschneiden
Das Wasserstrahlschneiden ist die sinnvolle Ergänzung zum Laserschneiden. Das Kalttrennverfahren erweitert und ergänzt die Anwendungsmöglichkeiten des Lasers. Es wird zwischen Abrasivschneiden und Reinwasserschneiden unter-schieden.
Beim Abrasivschneiden wird Wasser bis auf 4000 bar Druck erhöht, mit einem geeigneten Abrasivmittel vermischt und trifft mit hoher Geschwindigkeit (550 bis 900 m/s) als energiereicher Strahl auf das Werkstück. Dabei entsteht eine gleichmässige, saubere und gratfreie Schnittfuge.
Beim Reinwasserschneiden werden weiche Werkstoffe ohne Abrasivmittel, mit einem sehr feinen Wasserstrahl mit einem Durchmesser von ca. 0.1mm mit 3000 bar Druck geschnit-ten.
Materialspektrum: Metall, Keramik, Glas, Stein, Kunststoffe, Hart- und Weichschaumstoffe, Dämm- und Isolierstoffe, Sandwich- und Strukturwerkstoffe, Holz, Papier, Pappe, Dichtungsmaterialien
